Reklama
aplikuj.pl

Tak wygląda płytka Kirina 980

Kirin 980

Huawei tworząc Kirina 980 wykonało ogromny postęp technologiczny względem poprzednika. Procesor zajmuje tylko 74,13 mm^2 powierzchni i jest o 30% mniejszy od Kirina 970.

Jedną z jego zalet jest wykonanie w 7 nm procesie technologicznym. Jednakże patrząc na najnowsze zdjęcie płytki wydaje się, że CPU i GPU ze wszystkimi rdzeniami zajmują mniej niż połowę układu. Kirin 980 jako pierwszy wykorzystuje technologię DynamIQ firmy ARM, która ułatwia budowanie takich projektów. Jednostka DSU (DynamIQ Shared Unit) jest sercem, a połączone z nią są dwie różne pary rdzeni Cortex A76.

980

Po lewej stronie możecie zobaczyć GPU Mali G76 MP10, która ma o 50% większą wydajność od G72. Na płytce oczywiście znajduje się jeszcze dwurdzeniowe NPU, które ma być dwa razy szybsze od NPU w Kirinie 970. Także można tam dostrzec kontrolery pamięci RAM LPDDR4X.

Czytaj też: Samsung pracuje nad dwurdzeniowym NPU

Źródło: https://www.gsmarena.com