2 nm proces technologiczny stał się właśnie bardziej prawdopodobny za sprawą przełomu, jakiego właśnie dokonało TSMC.
Sukces TSMC w 2 nm procesie
Taiwan Economic Daily podaje, że wodząca teraz na rynku układów krzemowych firma TSMC dokonała znaczącego przełomu w ostatecznym wdrożeniu 2 nm technologii procesu produkcyjnego. Według publikacji ten przełom sprawił, że TSMC stał się jeszcze bardziej optymistyczny w kierunku wprowadzenia produkcji 2 nm układów już w 2023 roku.
Czytaj też: Plus ma nowe smartfony 5G. Nawet LG Wing doleciał
Czytaj też: Jak działa Intel TEC na AMD Ryzen 9 5950X?
Czytaj też: Oto oficjalna wydajność RTX 3060 Ti
Nie będzie to jednak jedynie zmiana pod kątem jeszcze bardziej energooszczędnych i gęściej upakowanych układów. W 2 nm procesie TSMC ma ponoć opuścić architekturę FinFet na rzecz nowej MBCFET, czyli wielokanałowego tranzystora polowego, który jest oparty technologii Gate-All-Around (GAA).
Czytaj też: CZ Smart to wyjątkowy nowy zegarek od Citizen
Czytaj też: EVGA wypuszcza karty graficzne chłodzone cieczą
Czytaj też: Zalman wypuszcza obudowę N4 – wygląd to jej największa zaleta
Ten przełom nastąpił rok po utworzeniu przez firmę TSMC wewnętrznego zespołu, którego celem było utorowanie drogi do wdrożenia w 2 mil morskich. Głównym zamysłem MBCFET jest uczynienie tranzystora polowego trójwymiarowym.
Chcesz być na bieżąco z WhatNext? Śledź nas w Google News
