Platforma Intel Rocket Lake-S miała mieć swoją premierę już w lutym, ale nic takiego się nie stało. Od tego czasu nie mieliśmy też żadnych bardziej szczegółowych informacji na jej temat.
Z pomocą przyszedł portal VideoCardz, który pozyskał nowe informacje. Platforma Intel Rocket Lake-S oparta jest o chipset z serii 500 i oferuje wiele różnych ulepszeń. Płyty będą miały też gniazdo LGA 1200.
Głównym ulepszeniem jest sam rdzeń procesora. Matryca będzie miała większą przestrzeń dzięki przeniesieniu projektu do starszego węzła produkcyjnego. Z pewnością pozytywnie wpłynie to na wydajność – więcej z 14 nm ciężko i tak będzie wyciągnąć.
Same płyty będą oferowały obsługę PCI-E 4.0, które jest już obecne na konkurencyjnej platformie od AMD. Umożliwi to wykorzystanie znacznie szybszych dysków SSD NVMe. W przypadku Intel Rocket Lake-S będzie dostępnych 20 linii PCI-E 4.0, z których cztery będą przeznaczone na dysk, a 16 na GPU.
Chcesz być na bieżąco z WhatNext? Śledź nas w Google News
Direct Media Interface (DMI) zaoferuje podwojoną przepustowość, nie zabraknie ThunderBolt 4 czy USB 3.2 20G. Intel Software Guard Extensions (SGX) zostało usunięte, co ma na celu poprawę bezpieczeństwa platformy. Nie zabraknie tez kilku zaktualizowanych standardów kodowania mediów.
To większość zmian o jakich teraz się dowiedzieliśmy. Dajcie znać w komentarzach czy może według Was czegoś w platformie Intel Rocket Lake-S brakuje.
Czytaj też: Sharp przedłuża gwarancję na wybrane oczyszczacze powietrza
