Właśnie do sieci wyciekły slajdy z wewnętrznej prezentacji Lenovo. Zdradzają one możliwą datę premiery Intel Tiger Lake oraz Lakefield.
Mobilne procesory 11. generacji oraz pionierski Lakefield mogą zadebiutować około września -października 2020 roku. Przyszła litografia procesorów Foveros 3D Packaging będzie się nazywała po prostu 3D.
Czytaj też: Core i9-10900K vs Ryzen 9 3950X w Cinebench R15
Tiger Lake będzie stworzony w oparciu o 10 nm proces produkcyjny. Lakefield to 5 rdzeniowy procesor łączący cztery małe rdzenie i jeden duży. W sieci pojawiały się już jego testy i nie były wybitne, ale może dotyczyły one wczesnych wersji inżynieryjnych.
Zobaczymy, czy doniesienia okażą się prawdziwe. Jeśli tak, to końcówka roku w branży mobilnych sprzętów będzie zapowiadała się ciekawie. Na więcej informacji musimy jednak jeszcze poczekać.
Chcesz być na bieżąco z WhatNext? Śledź nas w Google News
