WRÓĆ DO STRONY
GŁÓWNEJ
Nauka

NASA opracowała technologię kosmicznego chłodzenia

Przełomowa technologia, która pozwala naukowcom z NASA na skuteczne chłodzenie przyrządów stosowanych w kosmosie, mogłaby być wykorzystana w przyszłych misjach kosmicznych.

Za sprawą dwóch ostatnich lotów na pokładzie rakiety Blue Origin New Shepard, autorzy projektu uowodnili, że ich technologia chłodzenia za pomocą mikrokapsuł nie tylko usuwa duże ilości ciepła, ale również jest w stanie to robić w środowiskach o niskiej i wysokiej grawitacji z niemal identyczną wydajnością.

W przypadku chłodzenia z mikroszczelinami, ciepło generowane przez szczelnie zapakowaną elektronikę jest usuwane poprzez przepływ chłodziwa. Jest nim płyn zwane HFE 7100, który nie przewodzi prądu przez wbudowane, prostokątne mikrokanały ani pomiędzy urządzeniami wytwarzającymi ciepło. Podczas przepływu tego płynu przez szczeliny, wrze on na podgrzanych powierzchniach, wytwarzając parę wodną. Ten dwufazowy proces powoduje, że urządzenia są mniej podatne na awarie z powodu przegrzania.

Przy bardziej konwencjonalnych metodach projektanci tworzą „plan piętra”. Dzięki niemu obiegi wytwarzające ciepło i inne urządzenia są od siebie jak najbardziej oddalone. Ciepło przedostaje się do płytki, gdzie jest ostatecznie kierowane do grzejnika montowanego na statku kosmicznym. 4 lata temu naukowcy rozpoczęli prace nad technologią mikroskopową. Miała ona zapewnić, że NASA wykorzysta obwody 3D następnej generacji, gdy staną się one dostępne.

W przeciwieństwie do bardziej tradycyjnych obwodów, obwody 3D są tworzone przez dosłowne układanie jednego układu na drugim. Dzięki krótszemu okablowaniu łączącemu układy scalone, dane mogą szybko poruszać się zarówno w poziomie, jak i w pionie, poprawiając przepustowość, szybkość obliczeniową i wydajność, a wszystko to przy mniejszym zużyciu energii i zajmowaniu mniejszej przestrzeni.

Sęk w tym, że im mniejsza przestrzeń między obwodami, tym trudniej jest usunąć ciepło. Nowa technologia pozwala uniknąć tego problemu, uruchamiając chłodziwo wewnątrz i pomiędzy układanymi obwodami.

ŹRÓDŁO: phys.org