Intel cały czas pracuje nad procesorami Xeon Ice Lake-SP 3. generacji. Mają one zapewniać spory skok wydajności i wreszcie mają być konkurencyjne względem CPU od AMD.
Plotki dotyczace Intel Xeon Ice Lake-SP
Procesory będą oparte o 10 nm proces produkcyjny i wykorzystają architekturę Sunny Cove. Mają one być dostępne w dwóch konfiguracjach matryc: XCC (Extreme Core Count) oraz HCC (High Core Count).
Czytaj też: Nowy zasilacz LUX RGB 850M od AeroCool
Czytaj też: Nadchodzi rewolucyjny OLED za sprawą Apple i TSMC?
Czytaj też: Czy warto kupować drogie gamingowe zestawy słuchawkowe?
Pierwsze z nich będą miały 16, 18, 28, 32, 36, 38, 40 rdzeni, a drugie 8, 12, 16, 18, 20, 24, 26, 28 rdzeni. TDP ma wynosić 105, 135, 150, 165, 185, 205, 220, 235, 250 aż do 270W dla najmocniejszej konstrukcji.
Jeśli chodzi o zegary to 40-rdzeniowy procesor ma mieć bazowy równy 2,30 GHz. Niestety tutaj szczegóły większe są nieznane. Intel pracuje więc nad całą gammą konstrukcji wielordzeniowych, które mają powalczyć z AMD o końcowego klienta.
