Zwykle odkrycia w laboratoriach trafiają na rynek po wielu latach przepychania nowego, nawet rewolucyjnego rozwiązania. W dobie coraz potężniejszych układów logicznych, które wymagają coraz więcej energii i przez to generują coraz więcej ciepła, mamy ogromną nadzieję, że ten nowy sposób chłodzenia elektroniki trafi na rynek prędzej, niż później.
Naukowcy opracowali nowy sposób chłodzenia elektroniki
Na łamach Nature Electronics pojawił się artykuł autorstwa naukowców z University of California w Berkeley i University of Illinois, którego zastosowanie czysto teoretycznie zapewniłoby nawet 740% wzrost wydajności układów. Projekt skupia się na rozwiązaniu trzech głównych (wedle naukowców) problemów – wysokiej ceny systemów, zupełnego braku chłodzenia spodniej części i braku bezpośredniego styku chłodzenia z krzemem.
Czytaj też: Wonderboys to kolejny film kręcony smartfonem. Xiaomi Studios realizuje go w Polsce
Rozwiązanie? Całkowite pokrycie układu logicznego miedzią, która zapewnia ochronę i świetne przewodnictwo cieplne. Co zadziwiające, ponoć jej skuteczność chłodzenia (ciekawi nas kwestia rozpraszania przejętego ciepła) porzuciła wymóg stosowania nie tylko termopasty, ale nawet samego radiatora. To ponoć zapewnia do 740% wzrostu wydajności mocy obliczeniowej (zależnie od układu), ale mamy wrażenie, że w takiej formie nigdy nie trafi na poletko GPU, czy CPU, a bardziej mikroukładów.
