Do tej pory Intel bardzo specyficznie podchodził do tematu podkręcania procesorów. Aby móc to zrobić trzeba było mieć płytę Z oraz procesor z końcówką K.
ASRock w swoich najnowszych płytach ma to zmienić. Firma opracowała technologię, która pozwoli na OC procesorów na płytach innych niż Z.
Czytaj też: Zobaczcie płyty Asus Z490 ROG
Technologia nazywa się Base Frequency Boost (BFB). Udostępni ona możliwości podkręcania na płytach B460 czy H470. Ale jak to działa?
ASRock weźmie TDP procesorów i sprawi, że będą one działały w trybie PL1 . Skutkuje to zwiększeniem TDP do 125 W. Oczywiście wszystko będzie zależało od użytkownika i zastosowanego chłodzenia. Jeśli nie będzie ono wystarczające to nawet to tej zmianie procesor nie osiągnie większych zegarów.
Chcesz być na bieżąco z WhatNext? Śledź nas w Google News
