TechLian Li prezentuje serię zasilaczy SP V2: w pełni modularne PSU typu SFX ze złączem 12V-2×6 na pokładzie i wsparciem dla ATX 3.14 października 2025
TechAsus wprowadza na rynek myszkę ROG Harpe Dragon Scale Mini Core. To ultralekki gryzoń z wymiennymi przełącznikami3 października 2025
TechTCL debiutuje na amerykańskim rynku monitorów gamingowych – startuje model 32G64 QD-Mini LED3 października 2025
TechIntel potwierdza rdzenie Coyote Cove i Arctic Wolf w Nova Lake, Panther Cove w Diamond Rapids3 października 2025
TechAMD po cichu wprowadza nową opcję „Fast Motion Response” w technologii Fluid Motion Frames 2.13 października 2025
TechIntel Panther Lake: wielki zakład na proces 18A – wszystko, co wiemy o przełomowych (według producenta) procesorach2 października 2025
TechHistoryczny zwrot na rynku chipów? AMD w rozmowach z Intelem w sprawie produkcji procesorów2 października 2025
TechEuropejski startup Euclyd rzuca wyzwanie Nvidii: zaprezentowano potężny akcelerator AI z 16384 procesorami SIMD i 1 TB pamięci UBM2 października 2025
TechPrzyszłość procesorów AMD Zen 6 potwierdzona? MSI ogłasza płyty AM5 serii 800 jako „gotowe na przyszłe procesory”2 października 2025
TechAMD ujawnia szczegóły Dense Geometry Format (DGF) dla nadchodzących kart RDNA51 października 2025
TechZhaoxin prezentuje procesory serwerowe KH-50000 z nawet 96 rdzeniami i obsługą konfiguracji czterogniazdowych30 września 2025
TechTSMC przyspiesza produkcję w USA – litografia A16 (1,6 nm) zadebiutuje rok wcześniej niż planowano30 września 2025
TechQualcomm postawi na 2-nanometrowy proces TSMC w dłuższej perspektywie czasowej? Snapdragon 8 Elite Gen 6 i Gen 7 zbudowane w tej samej litografii30 września 2025
TechQualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme – pierwsze testy pokazują moc 18 rdzeni i 48 GB pamięci29 września 2025
TechAmazon i Google informują Jensena Huanga o nowych chipach AI jeszcze przed premierą29 września 2025
