WRÓĆ DO STRONY
GŁÓWNEJ

Test obudowy Deepcool Matrexx 55 V3 ADD-RGB 3F

Test obudowy Deepcool Matrexx 55 V3 ADD-RGB 3F

Deepcool cały czas ulepsza swoje produkty. Właśnie do testów otrzymałem trzecią wersję obudowy Matrexx 55 ADD-RGB 3F. Jakie zmiany w niej zaszyły?

Test oryginalnego modelu znajdziecie pod tym linkiem. W tej recenzji skupię się głównie na różnicach, które występują pomiędzy modelami.

Zacznijmy od wymiarów. Tym razem wynoszą one 446 x 210 x 479 mm a obudowa waży 7,4 kg. Zmiana wymiarów ma bezpośrednie przełożenie na wysokość chłodzenia procesora, która teraz może wynosić 165 mm.

Przedni panel jest identyczny. Różnicę zobaczycie jednak na górze – panel wejścia/wyjścia zmienił swoje położenie. Dzięki temu kable jest łatwiej ukryć, co jest akurat plusem. Złącza są dokładnie takie same jak u poprzednika.

Kolejna zmiana widoczna jest na spodzie. Filtr przeciwkurzowy dalej jest ciężki w obsłudze, ale jest on dłuższy. Także można teraz bez problemów zdemontować lub zmienić położenie koszyka na dyski.

Tył również przynosi zmiany. Zaślepki dalej są wyłamywane, ale tym razem istnieje możliwość montażu poziomego karty graficznej. Łącznie więc obudowa zmieści karty graficzne o długości 370 mm montowanie tradycyjnie, albo 340 mm montowane wertykalnie.

We wnętrzu jest również kilka użytecznych zmian. Na piwnicy widoczny jest dodatkowy otwór, którym możecie przeciągnąć kabel PCI-E. Po prawej od płyty możecie też zobaczyć trochę inne, wygodniejsze w obsłudze miejsca montażowe dla dysków 2,5 cala. Także otwory nad płytą główną uległy wydłużeniu, co przekłada się na lepsze zarządzanie okablowaniem.

Z tyłu jest już obecny kontroler ARGB. Dzięki niemu i dołączonym przejściówkom bałagan w kablach będzie już mniejszy i będą one łatwiejsze do ułożenia. Poza tym jest on już zasilany ze złącza SATA a nie Molex, co jest również plusem.

Czytaj też: Test obudowy LC-Power Gaming 992B Solar Flame

To już wszystkie zmiany, jakie zauważyłem względem pierwszej wersji obudowy. Z pewnością wpływają one pozytywnie na samą konstrukcję czy montaż podzespołów. Sprawdźmy teraz jak obudowa wypadnie w testach.

Metodologia:

  1. Wentylator na procesorze ustawiłem na 100% maksymalnych obrotów.
  2. Wentylatory na karcie graficznej ustawiłem na 55% maksymalnych obrotów.
  3. Głośność zmierzyłem przy zamkniętej obudowie z odległości 20 cm od środka lewego boku – tło wynosiło 33 dBA.
  4. Testy obciążenia przeprowadziłem za pomocą OCCT Linpack + FurMark + CrystalDiskMark – temperatura otoczenia to 22°C.
  5. Temperatury to maksymalne wartości uzyskane podczas testów.
Platforma testowa
Procesor
AMD Ryzen 5 2600X @ 3,8 GHz
Chłodzenie
SilentiumPC Fera 3 RGB
Pasta
Noctua NT-H1
Płyta główna
Asus TUF X470-Plus Gaming
Karta graficzna
Gigabyte GeForce GTX 1660 Ti Gaming OC
Pamięć RAM
Team Group T-Force Vulcan Z 8GB 3000 MHz CL16
M.2
LiteOn MU X1 256 GB
Zasilacz
SilentiumPC Supremo FM2 Gold 750W
Monitor
Acer Predator XB271HU Abmiprz

Testy Deepcool Matrexx 55 V3 ADD-RGB 3F

Zmiana platformy na mocniejszą oraz włączenie w rywalizację lepszych obudów pokazuje wady Deepcool Matrexx 55 V3 ADD-RGB 3F. Jest to najgłośniejsza i niestety dosyć słaba obudowa pod względem wydajności. Kulturę pracy możecie łatwo zmienić, ponieważ wentylatorami możecie sterować poprzez PWM. Wpływ na temperatury mają jednak dwie rzeczy. Pierwsza to słabe otwory wentylacyjne dla przednich wentylatorów – z tym nic nie zrobicie. Druga to brak tylnego śmigła. Jeśli przyłożycie rękę do obudowy za procesorem to poczujecie, że jest ona gorąca. Tam właśnie odkłada się gorące powietrze, stąd słabe wyniki temperatur procesora. Do Deepcool Matrexx 55 V3 ADD-RGB 3F musicie koniecznie dokupić śmigło na tył.

Podsumowanie testu Deepcool Matrexx 55 V3 ADD-RGB 3F

Deepcool Matrexx 55 V3 ADD-RGB 3F kosztuje ok. 360 zł. Niestety jej cena jest zdecydowanie za duża w stosunku do możliwości. Pierwszy model kosztował poniżej 300 zł, co było ceną optymalną. Obudowa przynosi wiele zmian, w tym lepsze możliwości zarządzania okablowaniem, możliwość poziomego montażu kart, hub do sterowania podświetleniem z tyłu, możliwość demontażu koszyka na dyski czy zmienione położenie panelu wejścia/wyjścia. Także cały czas znakomicie wygląda – to z pewnością zasługuje na wyróżnienie.

Przy mocniejszym sprzęcie widać jednak jej wady – słabe chłodzenie i brak tylnego wentylatora, co bardzo mocno wpływa na temperatury podzespołów. Przedni obudowany panel, pomimo trzech wydajnych wentylatorów, również ogranicza możliwości przebiegu powietrza. Niestety konkurencja w podobnej cenie wypada pod tym względem o niebo lepiej. Deepcool Matrexx 55 V3 ADD-RGB 3F powinien kosztować tak jak pierwsza wersja – poniżej 300 zł. Wtedy też konstrukcja otrzymałaby moją rekomendację i jeśli znajdziecie ją w takiej cenie to warto się nad nią zastanowić. Przy wyższej cenie mogę jej z czystym sumieniem tylko przyznać odznaczenie design.

Zdjęcia wykonałem za pomocą smartfona Oppo Reno 2.