Widocznie Intel odrobił pracę domową i nie chciał się już narażać na negatywne opinie co do sposobu połączenia IHSa ze rdzeniem krzemowym w swoich procesorach. Zwyczajna pasta termoprzewodząca jest oczywiście prostsza w aplikacji, ale nie tak efektowna, jak lut na bazie indu. Ten wydawał się obowiązkowy w przypadku przedstawicieli Intel Core 9. generacji, czyli i9-9900K oraz i7-9700K i taki właśnie będzie.

Potwierdził to serwis Videocardz, któremu ktoś anonimowo podrzucił zrzuty ekranu z prezentacji Intela, niepozostawiającej w tym temacie żadnych złudzeń. Odnosi się do STIM w przypadku 8-rdzeniowych procesorów, którymi są właśnie i9-9900K oraz i7-9700K. Cały ten STIM to nic innego, jak skrót od Solder Thermal Interface Material, czyli (przekładając „na nasze”) lutowanego materiału termoprzewodzącego.

Ten z pewnością zapewni niższe temperatury w typowym użytkowaniu, ale również nie będzie wymagał od użytkownika skalpowania układu w celu obniżenia temperatury przy podkręcaniu do granic możliwości. Taka operacja na układzie równała się z utratą gwarancji, co nie jest zbyt ciekawe, zważywszy na samo ryzyko jej przeprowadzania. Jednak możemy być pewni, że nawet bez podkręcania lut zrobi swoje, ponieważ tryb turbo na procesorach prezentuje się naprawdę okazale.

Czytaj też: Intel Core i9-9900K przetestowany w teście 3DMark

Premiera z kolei nadal jest dla nas zagadką, ponieważ już kilka razy wypłynęła, ale równie często się nie sprawdziła. Najnowsze przecieki mówią o wrześniu, co jest całkiem prawdopodobne, patrząc na ilość nowych informacji.

Intel Core i9-9900K z trybem boost 4,7 GHz… na wszystkich rdzeniach!

Źródło: Videocardz
Zdjęcia: Videocardz, Intel

Kolejny artykuł znajdziesz poniżej