Pamięć UFS 3.1 na bazie kości QLC od Kioxia. Więcej pojemności kosztem trwałości

Pamięć UFS 3.1 na bazie kości QLC od Kioxia, Pamięć UFS 3.1 na bazie kości QLC, Kioxia, UFS 3.1

Japońska firma Kioxia, która powstała po wydzieleniu Toshiba Memory z Toshiba Corporation przed pięcioma laty, pochwaliła się swoim najnowszym osiągnięciem na rynku pamięci przeznaczonej głównie do smartfonów. Opracowała pamięć UFS 3.1 na bazie kości QLC w formie produktu PoC.

Kioxia ogłosiła pamięć UFS 3.1 na bazie kości QLC, ale na ten moment to tylko Proof of Concept

PoC, czyli Proof of Concept, to przykład produktu, który ma pokazać światu, że “się da”, choć daleko im do odpowiedniej optymalizacji w myśl masowej produkcji, czy pełnej funkcjonalności. Dlatego też trudno powiedzieć, że Kioxia opracowała już teraz pełnoprawną pamięć UFS 3.1 na bazie kości QLC, bo ta wymaga jeszcze wielu szlifów, zanim trafi do smartfonów. Obecnie są bowiem w fazie rozwoju i mają pewne ograniczenia funkcji, a ich specyfikacja może ulec zmianie.

Na ten moment pamięć UFS 3.1 na bazie kości QLC od Kioxia przyjmuje postać 512-gigabajtowego prototypu, na którego składają się 128-gigabitowe kości pamięci 3D BiCS FLASH w konfiguracji QLC. To oznacza, że komórki tej pamięci mogą zapisać nie dwa (MLC), nie trzy (TLC), a aż cztery bity, co znacznie większa pojemność, ale kosztem zarówno trwałości, jak i wydajności.

Czytaj też: Kary za naruszenie przepisów RODO w zeszłym roku przekroczyły miliard dolarów

Szczegółów nie znamy (poza pojemnością) oraz podkreśleniem, że Kioxia zaprojektowała tę pamięć z myślą o spełnieniu rosnących wymagań w zakresie wydajności i gęstości pamięci, stawianych przez aplikacje mobilne, obrazy o wyższej rozdzielczości, sieci 5G, czy nagrania w 4K.