WRÓĆ DO STRONY
GŁÓWNEJ
Testy

Test obudowy FSP CST311

Coraz więcej osób decyduje się na złożenie komputera w mniejszej obudowie. Naprzeciw im wychodzi FSP ze swoją nową konstrukcja CST311. Jak wypadnie ona w testach?

Obudowa zapakowana jest w standardowy karton. Nie dajcie się jednak zwieść napisom – w środku jest model CST311, a nie CST310. Opakowanie jest takie samo dla dwóch obudów, ale z boku zaznaczony jest prawidłowy model. Dodatki są standardowe – instrukcja, śrubki, speaker i opaski zaciskowe.

FSP CST311 ma wymiary 427 x 210 x 393 mm i waży 5,3 kg. Zmieści ona płyty główne micro ATX i mini ITX. Nie włożycie do niej pełnowymiarowej płyty głównej. Obudowa dostępna jest jeszcze w wersji CST310, która ma podświetlany tylny wentylator.

FSP CST311 wygląda całkiem nieźle. Jest cała czarna a górne podświetlenie przedniej części obudowy wraz z bocznym oknem może się podobać. Obudowa nie narzuca mocnego RGB ani dziwnego wyglądu. FSP CST311 jest ładna i estetyczna, bez udziwnień i nietypowych rozwiązań.

Przedni panel wykonany jest z tworzywa sztucznego. Jest praktycznie cały zabudowany – jedynie na górze i po bokach są małe otwory, którymi ewentualne przednie śmigła mogą wciągać powietrze. FSP CST311 nie ma żadnych fabrycznie dołączonych przednich śmigieł. Można dokupić do dwóch 120/240 mm wentylatorów. Producent nie zapomniał jednak o filtrze przeciwkurzowym.

Na górze znajduje się panel wejścia/wyjścia. Do dyspozycji są dwa złącza USB 3.0, dwa USB 2.0, wejście na mikrofon i wyjście na słuchawki. Oprócz tego znajduje się tam przycisk włączający, restartujący oraz zmieniający podświetlenie przedniego panelu. Ten ostatni należy podłączyć do złącza SATA, aby całość działała jak należy.

Na górze jest też miejsce na dwa wentylatory 120/140 mm. Osłania je filtr przeciwkurzowy mocowany na magnes.

Lewy bok to szkło hartowane mocowane na dwie szybkośrubki. Rozwiązanie to jest znacznie lepsze niż cztery szybkośrubki mocowane na szkle. Prawy bok to zwykła blacha także mocowana na dwie szybkośrubki.

FSP CST311 stoi na czterech nóżkach. Niestety bardzo łatwo ślizga się ona po panelach. Pod zasilaczem widoczny jest filtr przeciwkurzowy. Szkoda jednak, że nie ma on rączki, która ułatwiałaby wyciąganie i czyszczenie. Dalej możecie zauważyć śrubki od koszyka na dyski.

Tył również niczym nie zaskakuje. FSP CST311 ma cztery zaślepki PCI oraz jeden 120 mm wentylator. Zasilany jest ze złącza Molex – szkoda, że nie ma wtyczki 3/4 pin. Producent niestety nigdzie nie zdradza parametrów wentylatora.

Wnętrze zostało podzielone na dwie strefy. Oddzielająca je metalowa obudowa ma wycięcie na zasilacz (co może, ale nie musi się podobać) oraz otwory do przeciągnięcia kabli. Także kończy się ona wcześniej, co umożliwia montaż przedniej chłodnicy.

W miejscu montażu płyty głównej jak zawsze jest spory otwór. FSP CST311 ma też całkiem niezły system zarządzania okablowaniem. Ilość otworów jest spora i nie zabrakło specjalnego dla kabla CPU. Z tyłu jest sporo miejsca na ułożenie okablowania – nie powinno z tym być problemów.

W FSP CST311 zmieścicie chłodzenia procesora o wysokości do 163 mm i karty graficzne o długości do 375 mm. Obudowa spokojnie pomieści więc większość podzespołów obecnych na rynku. Na prawo od płyty głównej są dwa miejsca do montażu dysków SSD.

W piwnicy jest miejsce na zasilacz do długości do 210 mm. Stawiany jest on na nóżkach, które nie są niczym wyłożone. Dalej jest koszyk na dyski. W środku zmieścicie dwa dyski 3,5 cala a na nim jeden 2,5 cala. Koszyk można zdemontować i tym samym zyskać miejsce w piwnicy.

Na górze i na przodzie FSP CST311 zmieścicie chłodnicę 240 mm. Powinno to spokojnie wystarczyć do montażu większości AiO obecnych na rynku.

Montaż w FSP CST311 przebiegł bez problemów. System zarządzania okablowaniem jest bardzo dobry i bez problemów domkniecie prawy bok. Obudowa nie ma też żadnych dziwnych rozwiązań. Jeśli złożyliście już kilka komputerów to nawet nie będziecie musieli zaglądać do instrukcji.

Spis treści:
PRZEJDŹ DO 2 STRONY: Metodologia i platforma testowa
Pokaż cały spis treści
PRZEJDŹ DO 2 STRONY: Metodologia i platforma testowa