Toshiba ma naprawdę wysokie aspiracje do podbicia rynku pamięci flash. Tym razem swoimi układami 3D XL-Flash ma dorównać innowacyjnym 3D XPoint, które są owocem pracy Intela i Microna. Możecie je kojarzyć np. z dysków Intel Optane.

Jednak Toshiba ma zgoła inny plan, który ma podbić rynek ceną. Jak więc możecie zauważyć, konkurencja w danym segmencie jest dla nas, konsumentów bardzo, ale to bardzo korzystna. Na ostatniej imprezie Flash Memory Summit firma zapowiedziała, że jest w trakcie przygotowywania technologii 3D XL-Flash. Ta ma obniżyć opóźnienia związane z dostępem do pamięci o 10 razy względem kości TLC NAND… zachowując jednocześnie ich cenę. 3D XL-Flash będzie produkowana za pomocą autorskiej technologii BiCS, ale początkowo wyłącznie w wersji SLC. Będzie to ta „wyjątkowa” i najszybsza wariacja od Toshiby.

Nawet pomimo tego, że tamtejsza pojemność nie będzie rekordowa, to ma na celu rzucić rękawice Intel Optane, dorównując jej pod kątem wydajności, ale kosztując mniej. Na ten moment wiemy, że 3D XL-Flash będzie posiadać znacznie krótsze połączenia pomiędzy komórkami pamięci oraz zwiększone możliwości równoległej pracy. Wszystko dzięki regionom w pamięci, które odpowiadają na żądania kontrolera równocześnie i z rekordowo niskimi opóźnieniami. O ile początkowo powinniśmy oczekiwać 3D XL-Flash w segmencie konsumenckim, jako bufory do nośników napędzanych kościami QLC, to potem Toshiba z pewnością zawalczy z pełnoprawnymi dyskami Intel Optane.

Czytaj również: 96-warstwowa pamięć BiCS z technologią QLC od Toshiby

Szkoda, że AMD nie dogaduje się w taki sposób z producentami pokroju Toshiby, jak właśnie Intel. Ten współpracuje z Micronem w projektach nad pamięcią 3D XPoint, co w wykonaniu AMD byłoby równie ciekawe.

Intel i Micron o pracach nad drugą generacją kości 3D XPoint

Źródło: TechPowerUp
Zdjęcia: TechPowerUp

Kolejny artykuł znajdziesz poniżej