W ogromie przecieków, plotek, spekulacji i oficjalnych informacji łatwo się pogubić, ale nadal warto trzymać rękę na pulsie nadchodzących produktów. Ze względu na to przygotowałem dla Was krótkie i przejrzyste podsumowanie na temat nadchodzących procesorów, kart graficznych oraz pamięci. Wszystko jest oczywiście podsumowaniem dotychczasowych zapewnień Nvidii, AMD, Intela oraz innych producentów.

AMD

Na początek weźmiemy plany AMD, ponieważ te prezentują się naprawdę ciekawie. O ile karty graficzne w zastosowaniach typowo gamingowych nie prezentują sobą najlepszych osiągów (rewolucji oczekuję dopiero w 2020/2021 roku), to procesory Zen wręcz podbijają rynek.

Pinnacle Ridge aka Ryzen 2000, które swoją premierę odbębnią 19 kwietnia

  • Przejście na proces 12 nm z 14 nm
  • Ulepszona architektura Zen (Zen+)
  • Lutowany odpromiennik ciepła
  • Mniejsze opóźnienia pamięci RAM i cache
  • Kompatybilność z pamięciami DDR4 o taktowaniu 2933 MHz
  • Obsługa technologii Precision Boost 2 i rozwiązania XFR 2
  • Odblokowane mnożniki (możliwość podkręcania na chipsetach B350/B450 i X370/X470)
  • Kompatybilność z wcześniejszymi płytami głównymi (wymóg aktualizacji BIOSu)
  • Programowa odporność na luki Meltdown i Spectre

Druga generacja procesorów Threadripper

  • Premiera w drugiej połowie 2018 roku
  • 12 nm proces technologiczny
  • Sklejka” z dwóch aktywnych rdzeni Pinnacle Ridge
  • Lutowany odpromiennik ciepła
  • Mniejsze opóźnienia pamięci RAM i cache
  • Programowa odporność na luki Meltdown i Spectre
  • Odblokowany mnożnik
  • Kompatybilność z chipsetem X399

Procesory Matisse i APU Picasso

  • Premiera w 2019 roku
  • Rdzenie wyprodukowane w 7 nm procesie
  • Architektura Zen 2
  • Kompatybilność z wcześniejszymi płytami głównymi
  • Fizyczne łatki przeciw lukom Meltdown i Spectre

Threadripper 3. generacji, czyli Castle Peak

Zen 3 – wielka niewiadoma

  • Premiera w 2020 roku
  • Nazwy kodowe: Vermeer, Renoir
  • Nowy proces i architektura
  • Kompatybilność z gniazdem AM4

HEDT nowej generacji, czyli jeszcze większa tajemnica

  • Będzie to prawdopodobnie porzucenie serii Threadripper na rzecz czegoś innowacyjnego

Vega na rynek profesjonalny

  • Premiera w 2018 roku
  • Prezentacja w 2018 roku
  • Rdzeń krzemowy wykonany w 7 nm

AMD Navi aka ”poor Volta v2

  • Premiera w drugiej połowie 2019 roku
  • Rdzenie krzemowe wykonane w 7 nm przez fabryki TSMC

Nvidia

Wokół planów Nvidii ostatnio było sporo zamieszania, ale ostatecznie branży udało się pozbierać do kupy wszystkie szczegóły. Okazuje się, że ta firma nie lubi wybiegać z planami w daleką przyszłość i nie dopuszcza do żadnych przecieków:

Nvidia Ampere

  • Premiera w 2018 roku (prawdopodobnie w lipcu)
  • Przeznaczona dla graczy
  • Prawdopodobnie z pamięcią GDDR6

Nvidia Turing

Intel

Intel – przez wielu znienawidzony przez fałszywe informacje co do kompatybilności serii Coffee Lake i wszechobecnego ”gluta” również w powściągliwy sposób dawkuje informacje o następnych produktach.

Następne procesory Core 8. generacji

  • Premiera kilku układów w kwietniu, a następnych w drugiej połowie 2018 roku
  • Te pierwsze będą przeznaczone do niskiego i średniego segmentu
  • Z kolei o drugich wiele nie wiadomo, ale możemy być pewni, że będą odporne na drugi wariant Spectre i trzeci Meltdown, dzięki fizycznym zmianom

Dedykowane GPU od Intela? Czemu nie!

  • Premiera w latach 2019/2020/2021
  • Pierwsze prezentacje i zastosowane technologie zostały już ujawione
  • Zaawansowane sterowanie zegarami i napięciem
  • W projekcie maczał palce były pracownik Radeon Technology Group – Raja Koduri

Pamięci

Pierwsze miesiące procesu przejścia na produkcje nowych kości pamięci do modułów DDR5, GDDR6 i HBM3 z pewnością odbiją się na wysokich już cenach. Kiedy jednak powinniśmy oczekiwać nowych rozwiązań?

DDR5

  • Premiera w 2019/2020 roku – raczej nie przed porzuceniem socketu AM4 przez AMD
  • Kości pamięci wykonane w procesie 7 nm
  • Regulatory napięcia na modułach
  • Operowanie na napięciu 1,1 V
  • Przepustowość od 3200 Gb/s do 4800 Gb/s

GDDR6

HBM3

  • Debiut nie wcześniej niż w 2019 roku
  • Kości pamięci wyprodukowane w procesie 7 nm
  • Przepustowość na poziomie 4000 Gb/s

Źródło: techpowerup.com

Spodobał Ci się ten artykuł? Podaj dalej!